一种LED封装胶涂覆装置

本发明涉及LED产品封装技术领域，具体公开了一种LED封装胶涂覆装置，包括：工作台；所述工作台的顶端一侧安装有支撑框，所述支撑框的两侧内壁之间共同安装有涂覆机构，所述支撑框的顶端安装有封装胶箱，所述工作台的顶端中部放置有两个固定机构，所述工作台的顶端另一侧安装有固化机构；所述涂覆机构包括固定框、刮胶板、调节机构、测距传感器、涂覆辊、分流管、输胶管和抽料泵；本发明通过抽料泵将封装胶均匀输送到涂覆辊上，测距传感器测量与LED芯片的间距，调节机构根据测距传感器的反馈，根据LED芯片的厚度调节涂覆辊位置，以保持间距一致，使涂覆辊将封装胶均匀的涂覆在LED芯片上，这样，装置就能实现对不同厚度LED芯片的批量涂覆。