用于Micro-LED的巨量转移方法

本申请公开了一种用于Micro‑LED的巨量转移方法，通过聚酰胺组合物形成的结合层作为Micro‑LED的保护层，将Micro‑LED芯片进行保护后，再与另一透明基板进行压合，然后通过激光照射聚酰胺组合物形成的结合层，即可释放转移以后的Micro‑LED芯片；可以有效避免Micro‑LED芯片的破裂，提高Mirco‑LED巨量转移的良率。而且申请提供的聚酰胺组合物具有低玻璃转化温度且具有高吸收特性，因此能够兼用于Micro‑LED的低温键合材料及激光解离的转移材料，能够提高双层结构中巨量转移的良率。