基板上的浮动硬件

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基板上的浮动硬件
申请号:CN202510363935
申请日期:2025-03-26
公开号:CN120709771A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
一种能够以大量高速信号运行并且包括插头连接器的组件,该插头连接器被压力安装到电子部件,该电子部件还经由焊料连接件的阵列附接到电路板。堆叠可以被用电子部件、位于电子部件的上方的第一部件以及位于电子部件的下方的第二部件形成。第二部件的全部或一部分可以装配在电子部件与电路板之间。将插头压力安装到电子部件的力可以由在第一部件与第二部件之间延伸的紧固件产生,以使得力沿着不包括电路板与电子部件之间的接口的力路径传递。该组件可以包括一个或多个结构,以抵抗电子部件相对于电路板的扭曲。
技术关键词
电子组件 电路板 插头连接器 紧固件 焊盘阵列 焊料 基板 附接特征 支架 压力 接口 螺母 螺栓 触头 芯片 顶板
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