摘要
一种能够以大量高速信号运行并且包括插头连接器的组件,该插头连接器被压力安装到电子部件,该电子部件还经由焊料连接件的阵列附接到电路板。堆叠可以被用电子部件、位于电子部件的上方的第一部件以及位于电子部件的下方的第二部件形成。第二部件的全部或一部分可以装配在电子部件与电路板之间。将插头压力安装到电子部件的力可以由在第一部件与第二部件之间延伸的紧固件产生,以使得力沿着不包括电路板与电子部件之间的接口的力路径传递。该组件可以包括一个或多个结构,以抵抗电子部件相对于电路板的扭曲。
技术关键词
电子组件
电路板
插头连接器
紧固件
焊盘阵列
焊料
基板
附接特征
支架
压力
接口
螺母
螺栓
触头
芯片
顶板
系统为您推荐了相关专利信息
功率器件封装结构
引线框架组件
信号端子
电路板
芯片
封装工艺
电路板
压力控制系统
卷积神经网络算法
垂直互连结构
接触检测传感器
电荷放大器
压电陶瓷组件
信号处理组件
线性稳压器
高铁列控车载设备
动态检测系统
机器人平台
检测数据管理
检测设备