一种基于梯度热阻优化的全碳化硅双面散热模块封装方法

本发明提供一种基于梯度热阻优化的全碳化硅双面散热模块封装方法，属于电子元件封装技术领域，本发明通过构建双层热传导函数博弈模型；建立热阻特性曲线，计算梯度热阻向量确定热流路径；构建散热温度分布矩阵；获取热扩散数据；结合热扩散矩阵与温度分布矩阵计算散热路径热阻，建立热阻稀疏矩阵并降维为热阻低维矩阵；计算最优散热路径参数集；将参数集输入热阻预测深层注意力网络模型验证微调，生成最终热阻分布方案；根据方案设计模块结构与材料配比，形成三明治结构；采用银浆烧结工艺实现低热阻连接完成封装，解决了现有技术中存在的碳化硅功率模块双面散热结构中热阻分布不均、热流路径难以优化的技术问题。