一种翅片式散热集成化风冷半导体激光器

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一种翅片式散热集成化风冷半导体激光器
申请号:CN202510384795
申请日期:2025-03-28
公开号:CN120262160A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种翅片式散热集成化风冷半导体激光器,包括:结构件,所述结构件一侧用以安装芯片模块和光学元气件;散热部,设置于结构件另一侧,所述散热部用以提升所述结构件的热传导面积;鼓风部,作用于散热部,用以产生冷风与所述散热部充分接触完成热传递。本发明,提出了将芯片模块和光学元气件设置于结构件上的结构设计,使其工作中产生的热量传递至散热部处,而鼓风部产生的冷风则作用于散热部上,带走设备工作时的热量,鼓风部散热过程中,冷风吹至各散热部的后半段时,由于该处被前半段的散热部阻挡且经过了前半段的热交换,该部分热管和翅片处热量较为集中,此时导流部可根据热量的变化而引导部分冷风作用于所述散热部的热量集中处。
技术关键词
半导体激光器 光学元气件 温敏金属 结构件 导流片 组合片 热传导面积 散热翅片 芯片模块 鼓风 热管 电磁 热传递 风道 隔板 支板 接触点 电路
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