一种低应力双面冷却功率模块及制造方法

本发明提供了一种低应力双面冷却功率模块及制造方法，其包括：相对设置第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板，第一覆铜陶瓷基板上设有至少两个功率芯片，每个功率芯片两侧均设有C状的辅助支撑柱连接层；第二覆铜陶瓷基板的下表面设置有与每个功率芯片相对设置的倒扣式金属缓冲垫块。倒扣式金属缓冲垫块包括：具有凹槽的连接框，连接框对应辅助支撑柱连接层的位置设有与其连接的辅助支撑柱，连接框的凹槽内设有凸起的四棱台导热结构，倒扣的四棱台导热结构底部与功率芯片连接，倒扣式金属缓冲垫块为功率模块构建了优化的热传导路径，使得芯片工作过程中产生的热量能够通过金属缓冲垫块高效地传导至外部散热环境，从而有效降低芯片结温。