一种低温快速烧结实现功率芯片可靠贴装的方法

本发明提供了一种低温快速烧结实现功率芯片可靠贴装的方法，所述方法包括以下步骤：通过自发外延生长合成抗氧化镍包铜核壳纳米颗粒；将镍包铜纳米颗粒与有机溶剂离心搅拌均匀，得到镍包铜纳米焊膏；通过钢网印刷将镍包铜纳米焊膏均匀涂覆在散热基板表面，再放置在加热平台上预热；在带有纳米焊膏的基板上方放置功率芯片，随后转入超声焊接平台上进行超声辅助烧结，得到烧结互连接头。本发明制备了尺寸细小均匀的抗氧化镍包铜核壳纳米颗粒，并通过超声辅助烧结工艺，实现了良好结合界面、高剪切强度的烧结互连接头的制备。