一种大尺寸功率芯片无压低孔洞率焊接方法

本发明公开了一种大尺寸功率芯片无压低孔洞率焊接方法，包括：依照芯片尺寸与基板材料，确定合适焊片厚度与尺寸；之后裁切并对焊片进行等离子清洗去除表面脏污；采用自动贴片机完成焊接样件组装；依照焊片材料特性，设定真空焊接曲线，确定甲酸压力、甲酸还原温度、甲酸还原时间、峰值温度、峰值温度保持时间、炉腔压力与保持时间等关键焊接参数，根据设定好曲线完成芯片焊接；最后采用X射线检测仪测定焊缝内部孔洞率。本发明基于真空共晶焊接技术，在无压焊接条件下，通过调控焊接过程中环境压力变化，排出焊料层内气孔，实现大尺寸芯片的低孔洞率焊接。