利用接合引线作为互联的半导体封装件

提供了利用接合引线作为互联的半导体封装件。半导体封装件包括：基底，包括彼此相对的第一表面和第二表面，连接垫在基底的第一表面上；第一芯片，在基底的第一表面上；第一芯片堆叠体，包括有源表面向下朝向基底顺序地堆叠在第一芯片上的第二芯片；第二芯片堆叠体，包括有源表面向下朝向基底顺序地堆叠在第一芯片上的第三芯片；以及包封层，在基底的第一表面上覆盖第一芯片、第一芯片堆叠体和第二芯片堆叠体。第一芯片堆叠体与第二芯片堆叠体在与基底的第一表面平行的第一方向上彼此间隔开。第二芯片通过第一接合引线彼此电连接，第三芯片通过第二接合引线彼此电连接。一组最下面的第一接合引线和一组最下面的第二接合引线分别连接到连接垫。