摘要
本发明公开了一种超声冷却装置,包括带有单个或多个声学黑洞结构的振动片以及用于励振的励振单元。压电元件被粘接在振动片上。装置工作时,声学黑洞结构产生具有空间梯度的超声场,进而产生声学涡流。这些声学涡流对位于器件附近的热源进行冷却。本发明中的冷却装置具有结构紧凑、布置方式灵活、能量利用率高、工作噪音小等优点,适用于各类AI产品和其它消费电子产品中芯片的散热。
技术关键词
声学黑洞
压电组件
压电陶瓷片
短距离
涡流
指数
消费电子产品
矩形
压电元件
超声场
圆盘
环形
凹面
热源
芯片
通孔
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