发光二极管的转移方法、发光器件和显示面板

本公开提供了一种发光二极管的转移方法、发光器件和显示面板，属于光电子制造技术领域。该转移方法包括：制备芯片基板，所述芯片基板包括第一衬底和位于所述第一衬底上的多个像素芯片，所述像素芯片的电极靠近所述第一衬底，多个所述像素芯片包括至少两种不同发光颜色的像素芯片；在支撑基板上涂覆胶材，控制加热温度和加热时间中的至少一种，使胶材处于半固化状态，得到第一胶层；将所述芯片基板键合至所述支撑基板上，使所述第一胶层与所述像素芯片的表面贴合，并去除所述第一衬底的效率。