一种LED封装工艺

本发明公开了一种LED封装工艺，它涉及LED技术领域。包括以下步骤：对陶瓷基进行填平处理，以确保基板表面平整，为后续工艺提供基础；在陶瓷基板上设置围坝，围坝内侧具有50±5°的倾斜角度；该倾斜角度的设计有利于提高芯片的出光效果，减少光损失；在围坝设置完成后，进行调色；在完成调色工艺后，进行模顶球头工艺，以形成完整的LED封装结构。本发明通过围坝结构及倾斜角度的设计，优化出光效果，并结合多种调色工艺，提高LED的光效和均匀性。