一种框架类产品封装结构与方法

本发明提出一种框架类产品封装结构与方法，框架类产品封装结构包括：引线框架，其上设置有载片台和导电引脚；载片台上设置有芯片和N个电阻组件，第i个电阻组件的第一端通过第i条键合线连接于引线框架的导电引脚，第i个电阻组件的第二端通过第N+i条键合线连接于芯片的第i个供电引脚，1≤i≤N；第i条供电线路对应的压降为第i目标压降，第i条供电线路包括第i条键合线、第i个电阻组件以及第N+i条键合线。通过不同目标压降的供电线路对外部供电进行转换，实现从单一的外部供电，转换为多样化不同的内部供电，在不影响其兼容性的前提下，满足多项供电的需求。