一种晶圆级芯片封装体的裂纹检测方法

本公开涉及半导体制造技术领域，公开了一种晶圆级芯片封装体的裂纹检测方法，该检测方法包括提供待检测芯片封装体；提供酸性溶液；将待检测芯片封装体直接放入酸性溶液中，常温浸泡；取出待检测芯片封装体，使用纯水清洗；将待检测芯片封装体表面擦拭干净后，置于显微镜下观察；若待检测芯片封装体中，第一区域的金属走线为第一颜色，其余区域的金属走线为第二颜色，则检测结果为第一区域的透明保护层包括裂纹；若待检测芯片封装体中，所有区域的金属走线均为第二颜色，则检测结果为透明保护层不包括裂纹。本公开可以降低人工和检测成本，提高检测效率，保证批量检测的生产时效。