一种利用垂直打线和FC芯片封装方法及结构

本发明公开了一种利用垂直打线和FC芯片封装方法及结构，属于芯片封装技术领域，去除了转接板冗余设计，可以减小产品的package的厚度尺寸，满足轻薄化的需求，同时因产品的尺寸改变，还可以降低封装的成本；另外因为使用FC芯片代替转接板，使产品在原来的基础上多增加了一颗芯片的性能，从而达到提升整个产品的性能目的。