一种真空磁控镀膜装置及其使用方法

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一种真空磁控镀膜装置及其使用方法
申请号:CN202510410357
申请日期:2025-04-02
公开号:CN119980169A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种真空磁控镀膜装置及其使用方法,属于芯片制造技术领域,包括基座,基座的顶面固接有驱动机构,驱动机构包括固接在基座顶面的水平旋转驱动部、翻转驱动部和垂直升降驱动部,水平旋转驱动部包括固接在基座顶面的旋转电机,旋转电机传动连接有旋转轴,旋转轴的底部穿过基座并固接有旋转平台,翻转驱动部包括固接在基座顶面的翻转电机,翻转电机传动连接有翻转轴,翻转轴位于旋转轴内,翻转轴的底部伸出至旋转轴的下方并传动连接有翻转平台,翻转平台与旋转平台传动连接。本发明能够提高基片的镀膜效率。
技术关键词
真空磁控镀膜 翻转平台 旋转平台 翻转电机 旋转电机 旋转轴 皮带轮 基座 锥齿轮 启动升降机构 基片 传动件 通孔 芯片
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