一种磷化铟光电芯片封装装置

本发明公开了一种磷化铟光电芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域，结构包括位移单元、封装单元和平台构件，位移单元负责驱动封装单元在三维空间内移动，实现芯片在不同工位间的精确转移和定位，其驱动元件可以是电机、气缸或液压缸等，封装单元包含一个至少有一个平面的板构件，以及布置在板构件平面上的多个封装器件，封装器件的结构包括壳构件、限位构件和压力构件，壳构件具有第一空腔，用于在封装过程中容纳封装材料，其一侧表面开设有出料口，限位构件布置在壳构件的出料口位置，设有与芯片尺寸相匹配的第一间隙，用于抓取和放置芯片。压力构件作用于壳构件的第一空腔内，通过施加压力推动封装材料流出。