一种LED器件及其制作方法

本申请涉及LED制备技术领域，具体涉及一种LED器件及其制作方法。制作方法包括：在第二基板的两个表面上贴设互相导通的第一导电层和第二导电层，将贴设有LED芯片的第一基板贴合于所述第二基板的第一导电层上，并使所述LED芯片与所述第一导电层电连接；对第一导电层进行刻蚀形成多个导电凸点，每个所述导电凸点均与所述LED芯片和所述第二导电层导通；对所述第一基板和第二基板进行封装，并对所述第二基板的第二导电层一侧进行线路成型加工。本申请制作方法对于LED芯片转移精度无要求，对于转移设备和线路刻蚀设备的精度要求低，解决LED小型化带来的巨量转移精度要求高、良率低、高成本问题。