一种高响应度红外探测器芯片结构

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一种高响应度红外探测器芯片结构
申请号:CN202510419040
申请日期:2025-04-03
公开号:CN120322031A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本发明关于一种高响应度红外探测器芯片结构,涉及半导体红外探测器领域。包括窄带隙吸收层,用于通过光吸收生成光生载流子;中等带隙电荷控制层,位于窄带隙吸收层与宽带隙碰撞电离倍增层之间,用于限制内建电场仅在宽带隙碰撞电离倍增层内部,避免电场延伸到窄带隙吸收层;宽带隙碰撞电离倍增层,与窄带隙吸收层分离,用于在高电场下实现碰撞电离倍增,放大光电流。本发明通过分离窄带隙吸收层与宽带隙碰撞电离倍增层,并引入中等带隙电荷控制层,实现了高增益与低暗电流的平衡。
技术关键词
红外探测器芯片 宽带隙 半导体红外探测器 光生载流子 内建电场 光电流 芯片结构 暗电流 高增益 红外光 外延 薄膜
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