摘要
本发明关于一种高响应度红外探测器芯片结构,涉及半导体红外探测器领域。包括窄带隙吸收层,用于通过光吸收生成光生载流子;中等带隙电荷控制层,位于窄带隙吸收层与宽带隙碰撞电离倍增层之间,用于限制内建电场仅在宽带隙碰撞电离倍增层内部,避免电场延伸到窄带隙吸收层;宽带隙碰撞电离倍增层,与窄带隙吸收层分离,用于在高电场下实现碰撞电离倍增,放大光电流。本发明通过分离窄带隙吸收层与宽带隙碰撞电离倍增层,并引入中等带隙电荷控制层,实现了高增益与低暗电流的平衡。
技术关键词
红外探测器芯片
宽带隙
半导体红外探测器
光生载流子
内建电场
光电流
芯片结构
暗电流
高增益
红外光
外延
薄膜
系统为您推荐了相关专利信息
输入模块
聚光
波长
计算机可执行指令
光生载流子
红外探测器芯片
监控方法
金属沉积
读出电路
终点检测系统
碲镉汞红外探测器
图形化光刻胶
复合钝化层
接触孔
离子注入工艺