一种可消除封装芯片边角裂纹的导热环氧组合物及其制备方法

本发明涉及一种可消除封装芯片边角裂纹的导热环氧组合物及其制备方法，包括含量百分比的组份：环氧树脂17～25％，所述环氧树脂包括含极性基团的环氧树脂和柔性树脂；改性导热填料48～62％；偶联剂0.1～0.95％；流平剂0.5～4.8％；附着力促进剂1.0～4.0％；活性稀释剂1.3～3.5％；固化剂6～12％；固化促进剂0.2～0.8％；增韧剂1.5～2.0％；溶剂10～22％，其发明的优点在于含极性基团的环氧树脂和柔性树脂的组合搭配改性导热填料构建均匀且稳定的树脂网络结构，可以缓冲和分散应力，避免应力集中在芯片边缘等薄弱部位，消除裂纹。