一种面向高温应用场景的窄间距焊盘芯片的引线键合方法

本发明提出一种面向高温应用场景的窄间距焊盘芯片的引线键合方法，涉及集成电路封装技术领域。该方法包括：确定待封装的半导体裸芯片及封装管壳，将半导体裸芯片粘接在封装管壳上，对半导体芯片和封装管壳执行等离子清洗；选择键合工艺参数窗口，使用键合机设备对待封装的半导体裸芯片进行金线互连，金线为含有铂铱等元素的掺杂金线；确定待封装的半导体裸芯片的优选键合工艺参数窗口；对按照优选键合工艺参数窗口完成互连的半导体芯片和封装管壳执行高温存储与拉力测试；并根据试验结果确定最终工艺窗口。通过本发明提供的引线键合方法，在有效规避柯肯达尔失效的同时，还较大程度上降低了生产成本。