一种半导体封装中的表面贴装检测系统

本发明公开了一种半导体封装中的表面贴装检测系统，涉及自动化检测领域，包括，数据采集模块，实时采集半导体封装表面的温度信息、形貌图像和反射光图像，同时收集半导体封装的历史数据，预处理模块，对采集到的温度信息、形貌图像和反射光图像进行预处理，数据融合模块，将预处理后的信息和图像进行融合，形成多模态特征向量，三维重建模块，通过三维重建算法和多模态数据集生成半导体封装的三维图像，缺陷识别模块，基于多模态特征向量建立缺陷识别模型，输出缺陷识别结果。本发明通过CNN的多尺度分析，能捕捉不同尺度下的缺陷，并通过自注意力机制动态调整各模态的权重，确保能根据实际情况灵活调整检测策略，提高了缺陷识别的精确度和灵活性。