一种自动开合芯片测试盒的方法和装置

本发明提供了一种自动开合芯片测试盒的方法和装置，涉及芯片老化测试的技术领域，该方法应用于机械臂，首先通过相机拍摄测试板卡上目标芯片测试盒的盒盖的第一图像数据，确定盒盖上特征标记点的第一目标图像坐标，以及通过示教获取自动开合目标芯片测试盒的第一轨迹点数据集合。在确定机械臂移动至测试板卡上的下一芯片测试盒上方之后，通过相机获取所述下一芯片测试盒的盒盖的第二图像数据，并确定其盒盖上特征标记点的第二目标图像坐标，进而根据第一目标图像坐标、第二目标图像坐标和第一轨迹点数据集合，确定用于控制机械臂自动开合下一芯片测试盒的第二轨迹点数据集合。与人工操作相比，该方法能够有效地提升芯片老化测试的工作效率。