一种集成电路芯片封装测试装置

本发明涉及一种集成电路芯片封装测试装置，包括箱体，所述箱体内部设有步进电机，所述步进电机的输出端固定连接转动柱，所述转动柱贯穿箱体的上表面，所述转动柱上固定连接若干电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端连接转动盘结构，所述转动柱的顶端固定连接灯光结构，所述灯光结构的上表面固定设有传输天线，所述箱体的上表面，位于转动盘结构的一侧固定设有立柱，所述立柱上方固定连接衔接杆，所述衔接杆的一端固定连接工业摄像机；通过转动盘结构和电动伸缩杆配合，可以将次品芯片和合格芯片进行准确分拣，并且通过灯光结构和打印机将具有瑕疵的芯片信息打印出来，根据灯光结构将每个芯片进行编号，每个瑕疵芯片信息均会清晰展示出来。