嵌入式PCB封装结构

本发明提供一种嵌入式PCB封装结构，通过在基板层中嵌入导热座并在其表面形成凹槽以嵌入热源芯片，同时在第二绝缘层中设置若干个导电导热过孔，使得热量不仅能够通过导热座传导至散热器，还能够通过导电导热过孔传导至上层金属层，再由上层金属层通过第二绝缘层向下传导至导热座，进而经由散热器散出，这种多路径并联的散热设计有效降低了热阻，提升了散热效率，解决了传统封装形式中散热路径单一、热阻高、散热效率低的问题。