一种三维电路板测试方法、装置及系统

本申请公开了一种三维电路板测试方法、装置及系统，可以提高三维模型测试过程中的计算速度。三维电路板测试方法包括：获取电路板的标准格式文件；所述标准格式文件用于描述电路板的制造参数；基于电路板的标准格式文件，生成多张可缩放矢量图形；其中，每张可缩放矢量图形对应电路板的不同工作层；基于多张所述可缩放矢量图形，生成电路板的三维模型；从所述可缩放矢量图形中提取元素图形坐标，并对应生成二维图片；其中，所述二维图片包括与所述元素图形坐标对应的关键像素点；基于二维图片与所述可缩放矢量图形的映射关系，以及所述可缩放矢量图形与所述三维模型的映射关系，将所述二维图片的关键像素点映射到所述三维模型上。