一种适用于高密度扇出型封装的金属互联结构与方法

本发明提供一种适用于高密度扇出型封装的金属互联结构与方法，包括以下步骤：S1调整功能性多层结构上的金属焊盘和/或第一层金属导线层的高度，使其靠近功能芯片的一端面达到一致的高度；S2在经过步骤S1调整后高度一致的金属焊盘靠近功能芯片的一端面上和/或第一层金属导线层靠近功能芯片的一端面上，制作至少两层第一钝化层和至少两层金属导线层以形成金属重布线层，所述金属导线层的线宽为1～4um且线距为1～4um；S3完成金属重布线层与有机基板之间金属互联；这样有效避免了金属焊盘表面和/或第一层金属导线层表面的高低起伏，增大了金属重布线层的精细布线的范围与面积，降低了加工成本，提高封装体的载流能力和整体性能。