印刷电路板焊点三维形貌高精度分析方法及系统

本发明公开了印刷电路板焊点三维形貌高精度分析方法及系统，包括：构建高精度三维模型，获取三维点云数据；获取焊点区域特征数据，通过融合分析判定是否出现虚焊；获取焊点区域的表面粗糙度、反射率损失数据，计算焊点凝固线密度，获取冷焊方向紊乱度，判断冷焊情况；获取相邻焊点最小间距，结合导电路径曲率验证和材料扩散特征对桥接情况进行检测；获取焊点表面纹理梯度及反射率衰减数据，进行氧化焊点处理；通过卷积神经网络进行模型训练，构建焊点分析模型，获取焊点分析结果。本发明的优点在于：通过高精度三维扫描和卷积神经网络深度学习，精准检测和分析印刷电路板焊点的虚焊、冷焊、桥接及氧化缺陷，显著提高生产效率和产品可靠性。