摘要
本发明公开了一种芯片加工用的回流焊接夹具,涉及芯片加工技术领域。本发明包括支撑组件;支撑组件包括底座,底座上方固定配合有吸附组件,吸附组件包括安装板,安装板底部固定连接有真空吸附平台,安装板顶部固定连接有滑动变阻器;安装板底部固定配合有用于夹持固定芯片的两夹持组件,安装板顶部固定配合有用于调节夹持组件夹持力大小的调控组件,调控组件包括贯穿固定插设在安装板顶部上的导热棒。本发明芯片受热程度变化,实时改变两夹持组件在水平方向上的夹持力度,以及真空吸附平台在竖直方向上的吸附力,从而避免芯片受热膨胀,而造成芯片在回流焊过程中发生形变,从而提高了芯片生产的品质。
技术关键词
焊接夹具
真空吸附平台
调控组件
安装板
夹持组件
芯片
滑动变阻器
支撑组件
楔形块
承重板
移动杆
电磁铁
横板
控制盒
导热
底座
PLC控制器
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