一种混合智能超表面及阵列设计方法

本发明公开了一种混合智能超表面及阵列设计方法，包括无源单元和有源单元；所述无源单元包括金属辐射贴片、寄生贴片、缝隙层、微带线层、泡沫层、金属地板、第一介质基板和第二介质基板；所述第一介质基板的上表面设置金属辐射贴片，其下表面设置寄生贴片；所述第一介质基板及第二介质基板之间设置泡沫层；所述第二介质基板的上表面设置缝隙层，其下表面设置微带线层；所述金属地板设置在第二介质基板的下方；所述有源单元及无源单元的金属辐射贴片、微带线层及寄生贴片结构不同，其余结构均相同。克服了传统纯无源面积大不易部署的缺点以及全有源智能超表面功耗高的不足，实现低功耗、高增益的目标。