模型建模方法、装置、电子设备及存储介质

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模型建模方法、装置、电子设备及存储介质
申请号:CN202510461256
申请日期:2025-04-14
公开号:CN120317208A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本申请是关于一种模型建模方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括对预设晶体管进行建模,获得第一模型,第一模型用于模拟预设晶体管;在第一模型中添加目标电路模块,得到目标模型;目标电路模块与预设晶体管的源极端串联,目标电路模块用于进行电压分压,目标模型用于在仿真过程中模拟预设晶体管的自发热效应。本申请实施例提供的方法,可以在第一模型的基础上串联子电路模块,使子电路模块进行分压,以在仿真过程中模拟预设晶体管的自发热效应。如此,可以模拟自发热效应,提高模型的精度和建模效率,进而提高电路仿真的精度和电路的实际性能。
技术关键词
模型建模方法 电路模块 晶体管 电压 仿真方法 电阻值 电子设备 电流 电路仿真 建模装置 处理器 可读存储介质 存储器 精度 计算机 基础
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