一种空心基板集成波导的太赫兹芯片封装模块和工作方法

本申请公开了一种空心基板集成波导的太赫兹芯片封装模块和工作方法，本封装模块包括太赫兹芯片、封装基板、芯板层、过渡结构、金属化过孔、收发天线和布线层。本封装模块采用PCB/HDI工艺进行集成，使得样机尺寸小于传统太赫兹芯片封装的金属模块样机尺寸，同时由于采用了埋入芯片工艺，芯片与贴装器件在水平方向上可以交叠，进一步提高了集成度，利于小型化应用；而且本封装结构采用金属化过孔直接连接到太赫兹芯片上的互连方式代替传统太赫兹的金线键合互连方式，显著减少了射频损耗，同时收发天线直接通过空心基板集成波导馈电，进一步减少了链路损耗，传输过程中信号的质量可以得到保证。本申请涉及芯片封装技术领域。