封装结构

本公开实施例提供一种封装结构，包括：基板构件，包括阻焊层；阻挡结构，设置于所述基板构件的所述阻焊层上，且界定所述基板构件的芯片区，其中所述阻挡结构包括阻焊材料；芯片结构，设置于所述基板构件上，且位于所述芯片区内，并通过导电连接件与所述基板构件电连接；以及底部填充层，填充所述芯片结构与所述基板构件之间的空间且在平行于所述基板构件的主表面的方向上环绕所述导电连接件；其中所述阻挡结构将所述底部填充层限定在所述芯片区内，并在平行于所述基板构件的主表面的方向上环绕所述底部填充层。本公开实施例的封装结构通过阻挡结构将底部填充层限定在芯片区内可提高装置可靠性，且有利于减小封装结构的面积。