一种超薄式图像传感器芯片封装结构及制作方法

本发明公开了一种超薄式图像传感器芯片封装结构及制作方法，该封装结构包括：图像传感器芯片，所述图像传感器芯片的正面具有感光区和非感光区，所述非感光区上设有PAD和信号转换电路；光学透明保护层，所述光学透明保护层覆盖于所述图像传感器芯片的正面上，且所述光学透明保护层是利用光学透明材料在所述图像传感器芯片上通过沉积方法制成；导电复合结构，所述导电复合结构设置于所述图像传感器芯片的背面上，其与所述PAD电性连接。本发明在图像传感器芯片上通过沉积形成光学透明保护层，替代传统玻璃，可以获得超薄结构的图像传感器芯片封装结构，满足芯片厚度高要求。