一种基于3D打印的玻璃基板阻焊层增材制造方法

本发明涉及基板阻焊加工技术领域，具体涉及一种基于3D打印的玻璃基板阻焊层增材制造方法，包括如下步骤：S1：对基板表面进行预处理；S2：调制打印油墨；S3：3D打印机接收设计好的阻焊层图形，基于3D打印机打印成型；S4：进行基板后处理；S5：进行表面等离子处理。本申请采用光敏油墨直接打印阻焊层，通过逐层累积成型，无需曝光和显影过程，从而实现增材制造，解决传统减材制造工艺的材料浪费和制造复杂性问题。