一种芯片封装结构及芯片封装方法

本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法。芯片封装结构包括：玻璃基板、芯片、柔性电路板和异向导电胶；玻璃基板上设置有一镂空部和导线组，导线组设置在镂空部和玻璃基板的第一侧之间；导线组包括多根导线，靠近镂空部一侧的每两根相邻导线之间的第一间距小于远离镂空部一侧的每两根相邻导线之间的第二间距；芯片覆盖镂空部，且芯片的功能区域在玻璃基板的投影在镂空部内；芯片的多个引脚通过异向导电胶与多根导线的第一引脚一一对应连接，多根导线的第二引脚与柔性电路板的多个引脚一一对应连接。本发明满足了超高密度引脚封装的需求。