芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备

本发明公开了一种芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，芯片封装方法包括：提供芯片裸片，在芯片裸片上形成金刚石层；对金刚石层远离芯片裸片的第一表面进行抛光处理；在金刚石层的第一表面上形成第一金属键合层，得到第一器件；提供集成散热器，在集成散热器上形成第二金属键合层，得到第二器件；将第一器件中的第一金属键合层与第二器件中的第二金属键合层进行键合。本发明实施例中，采用金刚石层替代现有的与芯片直接接触的热界面材料，金刚石层具有超高热导率，金刚石层的热导率远高于现有的热界面材料的热导率，能够加快芯片的热量传递，提高了芯片的散热效果和散热效率。