芯片堆叠单元、芯片堆叠结构以及芯片封装结构

本实用新型提供一种芯片堆叠单元、芯片堆叠结构以及芯片封装结构。芯片堆叠单元，包括：堆叠设置的两芯片，芯片具有第一、第二表面，两芯片的第一表面相连接、第二表面相背设置；柔性基板，具有第三、第四表面，柔性基板向第三表面弯折形成一容纳空间，两芯片位于容纳空间内，芯片的第二表面朝向柔性基板的第三表面；芯片的第二表面设置有多个芯片焊垫，柔性基板内设置有多个贯穿柔性基板的导电通孔，且导电通孔与芯片焊垫对应设置；柔性基板的第四表面设置有导电线路，导电线路延伸至导电通孔内，并与芯片焊垫电连接；导电通孔内设置有导电块，导电块与芯片焊垫电连接。上述技术方案避免了焊球形变导致的上下层芯片堆叠不平整的问题。