一种平面可控硅芯片的多层封装工艺

本发明公开了一种平面可控硅芯片的多层封装工艺，包括封装台和通过支撑杆固定连接于封装台顶部的顶板，所述封装台的顶部固定连接有封装框，所述封装框的内部放置有外壳，所述顶板的顶部通过开设开口固定连接有第一电动伸缩杆，所述顶板顶部的一侧设置有喷胶机构，本发明涉及芯片封装。该平面可控硅芯片的多层封装工艺，通过控制第一电动伸缩杆带动固定套向下移动，固定套会通过连接管带动矩形管向下移动，使矩形管向下靠近外壳，控制胶泵上的进液管对储胶箱抽取胶液，将胶液经过出液管通入矩形管内，使矩形管上的多个喷胶孔向下喷洒胶液，能够精准的将胶液喷洒在外壳上，有效的防止胶液飞溅到别处，保障了外壳表面的干净程度。