一种用于塑封封装芯片提取的打磨装置及其打磨方法

本发明提供一种用于塑封封装芯片提取的打磨装置及其打磨方法，涉及打磨装置技术领域，包括打磨设备，所述打磨设备的上方开设有空槽，所述空槽用于放置被打磨的塑封芯片，位于空槽两侧的所述打磨设备的上方固定安装有两个固定支架，两个所述固定支架上均设置有第二电动机，将塑封芯片的侧板插进夹持架内，随后第一弹簧通过弹力将固定夹底部向下压，此时塑封芯片侧边被夹持固定，在打磨过程中，需要对塑封芯片进行角度调整时，启动第二电动机,第二电动机带动塑封芯片旋转，可以将塑封芯片调整到任意角度，此时可以更加便于进行打磨，同时可以做到自动翻面，提高整体的打磨效率，提高打磨的精确性。