一种半导体芯片封装机及其封装方法

本发明提供的一种半导体芯片封装机及其封装方法，利用中间层塑性变形特性，在压合过程中主动填充微柱与芯片层底部的微观空隙，并形成临时导热桥，临时导热桥结构在封装初期即实现高效热传导，避免局部热点产生，同时为后续三维网格通道成型提供精确结构支撑。通过形成的三维网格通道结合高导热介质填充固化，构建了立体贯穿的导热路径，显著提升热稳定性。通过多阶段温度控制，使聚合物分解与中间层剥离过程同步匹配材料热膨胀系数差异，有效防止芯片开裂和界面分层缺陷。三维散热网络与顶部激光焊接的散热盖形成垂直‑水平复合散热体系，增强了封装结构的散热能力。因此，本发明解决了现有技术中半导体芯片封装结构散热性能较差的技术问题。