滤波器芯片的晶圆级封装方法及封装结构

本发明公开了一种滤波器芯片的晶圆级封装方法及封装结构，该封装方法包括：提供衬底晶圆，衬底晶圆的正面具有多个待封装的滤波器芯片，滤波器芯片包括有效功能区以及位于有效功能区周围的多个I/O引脚；在滤波器芯片的周围形成包围有效功能区的围墙，并在围墙中形成露出I/O引脚的第一开口；制作顶盖层，顶盖层的尺寸与所述衬底晶圆尺寸相匹配，所述顶盖层的内部具有网状增强结构；将顶盖层的一侧表面与围墙的顶面粘合，顶盖层与围墙围成空腔，有效功能区位于空腔内。本发明了提高滤波器芯片空腔顶盖结构的强度，避免空腔塌陷问题。