摘要
本申请涉及滤波器芯片技术领域,具体公开了一种异构集成滤波器及集成芯片,包括至少两个堆叠设置的体声波谐振器以及至少一个用于布置LC滤波电路的电路布置层;所述电路布置层位于相邻两个所述体声波谐振器之间;和/或,所述电路布置层位于所述体声波谐振器外侧;所述LC滤波电路与邻接的所述体声波谐振器电连接,使得电信号依次经过LC滤波电路与体声波谐振器实现滤波处理。本申请通过层叠设置能够有效减小集成滤波器的布置面积,从而有效缩小集成芯片的器件面积。
技术关键词
体声波谐振器
集成滤波器
LC滤波电路
电路布置
封装基板
异构
集成芯片
保护膜层
台阶状结构
封装保护结构
滤波器芯片
导电结构
电信号
焊盘
接线
层叠
通孔
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