一种IC测试载板与系统主板焊接方法

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开了一种IC测试载板与系统主板焊接方法，包括：筛选替代IC；根据替代IC封装信息制造适配的IC Socket；设计替代IC载板原理图；按原理图进行PCBlayout；输出Gerber文件，经开料、内外层制作工序，装配时载板内嵌入高度与载板厚度一致的螺母；拆原芯片、清理焊盘，载板焊点植球后SMT焊接，用3D‑X ray检测；将IC Socket从上方按位置安装定位并锁定，确认方向；将替代IC放入Socket固定，用原系统主板环境测试功能和性能。本发明提高了测试的便捷性和准确性。