激光辅助键合设备自动传输芯片方法及设备

本发明提供了一种激光辅助键合设备自动传输芯片方法及设备，该方法包括：读取记录文件中的传输信息；根据记录文件中的传输信息以及预先划分的多个工艺流程，进行自动传输及键合；上述多个工艺流程包括：晶圆环/基板定位流程、芯片定位流程、拾取翻转流程、转运头交接流程、芯片中转交接流程、预键合头交接流程、转运复位流程、蘸胶流程、刮胶流程、基板和芯片定位流程、键合流程、键合复位流程、键合后续流程。本发明实施例模块化封装工作步骤单元，通过计算机程序实现自动化控制，可以效率最大化地分配各个设备部件的空闲时间，替代人工、提高产率、减少故障和意外情况的发生。