一种低温无铅甲酸锡膏及其制备方法和应用

本发明涉及一种低温无铅甲酸锡膏及其制备方法和应用，属于焊接材料技术领域。所述低温无铅甲酸锡膏由以下质量百分比的原料制成：85‑90%的合金焊粉和10‑15%的助焊剂；所述助焊剂包括以下重量份计的原料：10‑15份活化剂、1‑5份流变剂、20‑30份有机溶剂、20‑30份成膏剂、3‑5份表面活性剂和0.1‑0.5份缓蚀剂，所述活化剂为氢化二聚酸、乙醇酸和乙二胺四乙酸的组合物，所述有机溶剂为四氢糠醇和环己醇的组合物，所述成膏剂为聚乙二醇。本发明的锡膏适用于120‑150℃的低温焊接工艺，可减少焊接能耗，且焊接后残留率低，无需后续清洗，能改善生产环境、降低生产成本。