一种3D封装光学引擎及其封装方法

本发明提供了一种3D封装光学引擎及其封装方法，该光学引擎采用PIC上堆叠EIC的结构,EIC位于光学引擎的最上层，具有最小的热阻，有利于EIC的散热。PIC被贴装在2.5D EIC模组上。通过挖空基板或在PIC的同层集成TGV转接板，使PIC可以支持较厚的厚度，甚至无需减薄，有利于PIC实现低翘曲。并采用集成无源器件(IPD)的方法，实现无源器件的集成。