CMP工艺仿真方法、装置、存储介质及电子设备

本申请公开了一种CMP工艺仿真方法、装置、存储介质及电子设备，其中，该CMP工艺仿真方法包括获取待仿真芯片的芯片版图，并将芯片版图划分为若干网格；将每个网格的图案信息转换为二维特征，并通过物理模型提取每个网格的一维特征；将一维特征和二维特征分别输入CMP仿真模型的全连接神经网络通道和卷积神经网络通道，得到第一特征向量和第二特征向量；通过CMP仿真模型的特征融合层对第一特征向量和第二特征向量进行融合，生成目标特征向量；将目标特征向量输入至CMP仿真模型的预测层，生成网格仿真结果。本方案可以提高CMP工艺的仿真精度。