一种有源区结构、屏蔽栅沟槽型MOSFET结构及制备方法

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一种有源区结构、屏蔽栅沟槽型MOSFET结构及制备方法
申请号:CN202510507669
申请日期:2025-04-22
公开号:CN120282515A
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种有源区结构、屏蔽栅沟槽型MOSFET结构及制备方法,涉及功率半导体芯片制造技术领域,包括栅极多晶硅及体区,栅极多晶硅包括第一栅极多晶硅和第二栅极多晶硅;多个第一栅极多晶硅和多个第二栅极多晶硅相互平行,且间隔分布;第一栅极多晶硅与栅极金属连接,第二栅极多晶硅与源极金属连接;相邻的两个栅极多晶硅之间通过体区连接;体区沿长度方向分隔为多个间隔交错分布的低Vth区域和高Vth区域;高Vth区域掺杂浓度大于低Vth区域掺杂浓度。本发明将第二栅极多晶硅连接到源极金属,有效地减少了同一芯片上器件的沟道宽度,将长沟道的高Vth区域阵列集成到器件有源区,从而降低MOSFET传输特性中的漏极电流零温度系数点,有效地增强器件的SOA性能。
技术关键词
栅极多晶硅 有源区沟槽 有源区结构 屏蔽栅沟槽 掩膜板 硼磷硅玻璃 栅极氧化层 外延 接触孔 功率半导体芯片 叠层 衬底 内侧壁 引线 阵列
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