高精度多规格芯片上料设备

本申请公开了一种高精度多规格芯片上料设备，包括横移模组和支撑平台，所述横移模组能驱动所述支撑平台在平面内移动；所述支撑平台转动与所述横移模组转动连接，能围绕自身轴线进行转动；所述支撑平台上分布有至少两个料盘，所述料盘之间通过同步机构连接，用于驱动料盘之间同步转动；所述料盘通过传动机构能跟随所述支撑平台围绕自身轴线自转，调整芯片摆放角度。本申请能够实现快速将所需拾取的料盘移动至拾取工位下方，进而能缩短更换时间、提高供料效率；同时，支撑平台在转动时，各料盘会同步跟随支撑平台转动实现自转，配合横移模组，在调整料盘位置的同时，对料盘内放置的芯片角度进行调整，能极大减小拾取芯片的偏斜角度。